EVG?540 自动晶圆键合系统
更新时间：2022-07-01
信息编号：1652736
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EVG?540 Automated Wafer Bonding System EVG?540 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统，适用于较大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。 特征 单室粘合机，较大基板尺寸为300 mm 与SmartView?和MBA300兼容
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